封装类型

1206贴片（3.2×1.6×1.1mm）

1206贴片（3.2×1.6×1.0mm）

封装尺寸完全兼容，高度差异不影响贴装与PCB适配

峰值波长（λp）

940nm

940nm

红外光谱接收范围完全匹配，适配940nm红外发射管

晶体管类型

NPN光电三极管

NPN光电三极管

电路结构一致，驱动逻辑完全匹配

集射极击穿电压（VCEO）

30V

30V

耐压性能一致，电路安全无风险

发射极-集电极击穿电压（BVECO）

5V

5V

反向耐压一致，无漏电隐患

最大集电极电流（IC）

20mA

20mA

输出电流能力一致，适配各类负载

集电极暗电流（ICEO）

≤100nA（VCE=20V，无光）

≤100nA（VCE=20V，无光）

抗干扰能力一致，信号传输纯净

集电极光电流（IC(ON)）

0.1~0.3mA（Ee=1mW/cm²，VCE=5V）

0.1~0.3mA（Ee=1mW/cm²，VCE=5V）

接收灵敏度一致，检测距离完全匹配

上升/下降时间（tr/tf）

15μs/15μs（VCE=5V，IC=1mA）

15μs/15μs（VCE=5V，IC=1mA）

响应速度一致，适配高速红外信号接收

饱和电压（VCE(SAT)）

≤0.4V（IC=2mA）

≤0.4V（IC=2mA）

饱和压降一致，电路损耗小，信号输出稳定

工作温度范围

-25℃~+85℃

-25℃~+85℃

完全适配各类常规及工业应用环境

存储温度范围

-40℃~+85℃

-40℃~+85℃

适配仓储运输环境，无存储损耗

耗散功率（Pd）

75mW

75mW

功率消耗一致，适配低功耗设备设计

环保标准

RoHS无铅、Halogen Free

RoHS无铅、Halogen Free

全球环保标准兼容，适配出口需求

安装方式

SMT顶视图

SMT顶视图

贴装方式一致，无需调整贴片机参数

焊接温度/时间

260℃/5s

260℃/5s

焊接工艺兼容，适配现有生产流程

亿光（Everlight）

PT15-21B/TR8、PT15-21C/TR8、PT12-21B/TR8

1206贴片、940nm、NPN、30V VCEO、75mW耗散功率

威世（Vishay）

BPW34、TSOP6238、TSOP7000

940nm、贴片封装、NPN光电三极管、相近电气参数

罗姆（Rohm）

RPM-220、RPM-320、RPT-54F3

940nm、SMT封装、NPN结构、30V耐压、兼容光电流参数

夏普（Sharp）

GP1UX51QS、GP2AP002、GP1S53

940nm、贴片式、光电接收特性、适配1206贴装场景

光宝（Lite-On）

LTR-5026E、LTR-301、LTR-2068

940nm、贴片封装、相近暗电流与光电流参数